生产覆铜板用什么类型的树脂？
1、覆铜板是由“环氧树脂”组成的。
2、覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。制作方法如下:①单面板的制作:将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面)，如果用激光打印机输出图纸也可以。
3、覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，***小孔径、***小线宽/线距必须达到更高要求。
4、制作流程：PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。
5、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。
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柔性覆铜板相关信息
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金属PCB基板中应用***广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。覆铜板的制作方法使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
覆铜板生产流程
双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→***→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位***→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货单面板制开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→***→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
