为什么选择性波峰焊？在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，离线选择焊价格，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看***电子组装行业所面临的新挑战：***竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；***竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术
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选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。
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选择焊预热技术
预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。
快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。
红外加热技术的特点是反应速度快，可以控制温度梯度，虽然一些热对流方式产生的温度梯度比较小，但可以更均匀地传递热量。把二者结合起来可以用于高热质量的应用。
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