亿昇精密选择焊(图)-选择性波峰焊多少钱-选择性波峰焊

深圳市亿昇精密工业有限公司生产销售光学检测设备，光学筛选检测设备，二手光学检测设备，选择性波峰焊多少钱，离线光学检测设备，超音波焊接机，广告字焊接机，激光焊接机，焊接机器人，回流焊设备等。

选择焊机器常常被称为“新和好”的焊接机器，但是，这项技术并不能满足所有电路板的要求。事实是，选择性波峰焊生产厂家，选择焊工艺的速度要比波峰焊工艺慢得多，这是因为它一次只处理一条引线或间距非常窄的一组元件。在生产环境中的混合技术电路板上，选择性波峰焊，或者电路板的背面上有障碍物，这时，选择焊是焊接穿孔元件的方法。但是，迄今为止，对只有穿孔元件的电路板进行预热、涂布助焊剂和焊接，波峰焊技术的速度是快的。

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选择焊预热技术

预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。

快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。

红外加热技术的特点是反应速度快，可以控制温度梯度，虽然一些热对流方式产生的温度梯度比较小，但可以更均匀地传递热量。把二者结合起来可以用于高热质量的应用。

无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，选择性波峰焊厂家，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测，而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。