导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比
①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。导热橡胶垫供应商
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1、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。
2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
3、重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
4、价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。导热橡胶垫供应商
导热橡胶垫的性能
可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均彻底，特别在更换导热介质测试中，其会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。导热橡胶垫供应商
