德国纽伦堡集成电路展会***T HYBRID PACKAGING是国际微电子集成电路***展览会，是欧洲同类大的展会，该展会一年一届，***T混合封装是欧洲大的微电子系统集成的贸易展，与该展同时举行的国际电子电路会议Electronic Circuits World Convention ECWC，研讨电子电路的发展方向。
展会时间：2021年5月04-06日
展会主办：mesago Messe Frankfurt Group (德国美赛高法兰克福展览有限公司)
首届时间：1987年
举办地点：德国纽伦堡会展中心
同期展会：2020年德国纽伦堡电力电子系统及元器件展PICM Europe
参展联系：何小姐（Rebecca）
Tel ：0755-83148314-8017 | ***：87917062
E-mail:Rebecca@Seric- | Mob：188-1188-8196
德国纽伦堡集成电路展览会***T是由德国法兰克福展览公司Messe Frankfurt举办，展览会一年一届，该展会也是企业打开德国市场非常重要的一个平台，德国纽伦堡集成电路展览会***T上届吸引来自819家参展企业，客商数量达到15156人，展会是在德国纽伦堡会展中心NürnbergMesse举办，展会面积达到30000平方。
2019展会数据：
德国纽伦堡集成电路展览会***T上届吸引来自417家参展企业，客商数量达到13,050人，展会是在德国纽伦堡会展中心NürnbergMesse举办，展会面积达到26,200平方米
展品范围：
电路设计： ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,创建布局,分拆,混合电路的设计
设计: 系统设计工具,电路设计工具,组件放置工具,CAD / CAM软件,CAE / CAD工具,电路库
模拟: 电气仿真工具,热模拟工具,热机械仿真工具,逻辑仿真,ASIC仿真工具
用于热管理的材料和组件: 热界面材料,冷却器,风扇/风扇,其他组件
