加热器的种类有很多，大体可分为两类，一类是红外灯，石英灯管式式加热器，smt贴片厂，他们能直接辐射热量，有称为依次辐射体；另一类是合金铝板，不锈钢板式加热器，加热器铸造在板内，热量首先通过热传导转移到板面上来。管式加热器具有工作温度高，辐射波长短，热响应快等优点但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件要不同的反射效果，同时也不利于与强制热风配套。板式加热器热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿 孔有利于热封的加热，对被焊元器件中的颜色敏感性小。
COB封装流程：
扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
smt对车间要求：
要求主要是以下几点：
2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电聚氯乙烯地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。
4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，smt贴片厂家，无烟蒂，纸屑等杂物。
5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、SMT车间温度控制要在20-26°C，湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
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