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环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂， 经过逐步聚合而成。灌封胶 通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低， 强度适中， 弹性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有优良的电绝缘性和难燃性，
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
用途： 用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
操作方法： 电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量的一定是1:1的。
双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安 定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
