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有机硅材质的灌封胶优点:抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力;具有的抗冷热变化能力,电子灌封胶批发商,可在宽广的工作温度范围内使用,能在-60℃~200℃温度范围内保持弹性,防水防潮灌封胶批发,不开裂;具有优异的电气性能和绝缘能力,机场灌封胶批发,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;
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注意事项
①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分,均需要重新密封好,广州灌封胶批发,否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。

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模块电源灌封操作之所以重要,主要是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳,那么即便电路设计的再精密,器件整合的再紧凑都无法发挥效率,甚至会造成模块电源的损坏。进行按比例和具体的施胶量进行混合操作,A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,让A、B灌封料充分融合。
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环氧树脂灌封胶操作常见问题分析:
1、胶水不固化,可能原因:固化剂放得太少或放得太多(配比相差很大)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的,可能原因:胶水配比不正确:如未按重量比配比或偏差较大(固化剂多了或少了都会有可能有此情况)、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

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有些胶水固化了,有些胶水没有固化或固化不完全,可能原因:搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多,可能原因:固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶
5、固化后胶水表面有油污状,可能原因:灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
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灌封之前需要使用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理,抽真空5-10分钟,防止灌封固化后产生气泡,影响灌封胶的性能。
3、应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材外观保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内。

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