PCB线路设计
对于线宽线距，以及开路短路等，是厂家***常见的，抛开特殊的不说，一些比较常规的板子，线宽线距当然越大越好，有些文件，一条本来可以走得直直的走线，偏偏中间非要出现几个弯，同排好几根宽大小相同走线，间距不一样，比如有些地方间距才0.10MM，有些地方则有0.20MM，在布线时，就要注意这些细节方面；还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM，增加了厂家处理菲林的难度，焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上；有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小，厂家能够移还好，有些则必须一定要设计好才能做，甚至有不是同一个网络的走线连在一起，而有些明明是同一个网络的，偏偏又没连，就发现是短路开路，然后要重新修改资料，这种情况还不在少数，有经验的工程师或许可以看得出，经验不足的则只跟着设计的文件做，结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线，对于线路有阻抗要求的板，***后也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在***D PAD上，焊接时则漏锡下去。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。
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PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。随着以智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费类电子产品市场的快速兴起，极大推动了柔性电路板FPC的市场发展。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
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?Rj45电路板的制作
Rj45人工智能pcb电路板的制作
千兆产品rj45人工智能pcb电路板布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小！一般射频电路在系统中都作为一个***的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。对rj45人工智能pcb电路板制作的难度加大了不小，对钻孔的精准度，线路、阻焊层的对位精准度要求很高。同时，因为外形的变化，对CNC成型的要求也相对较高！由于连接器产品功能升级，rj45电路板需要承载更多的功能性要求，工艺制作也随着升级，除了以上的工艺难点以外，板子从双面rj45电路板或四层rj45电路板直接升级成六层rj45电路板，同时还需要考虑阻抗问题！
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