传感器外壳的作用有哪些
传感器外壳，归类于五金冲压件。工件采用拉伸、冲压等工艺加工，***终成为所需温度传感器的主要配件。
传感器外壳可以提高传感器的防护等级，防止水、油、粉尘、碎屑等物质对传感器性能和使用寿命造成影响。同时还有防冲击的作用，在传感器受到外力轻微的冲击时防止对传感器造成损伤。一般传感器使用金属外壳的较多，单纯的塑料外壳的较少。金属外壳具有很好的防冲击效果，而且还有优良的抗干扰效果，防止外界电磁干扰对测量造成影响。传感器冲压件还可以根据客户的需求进行镀银、镀金、镀镍等。传感器的温度测量(3)电阻温度检测器(RTD)精度极高且具有中等线性度，他们特别稳定，并且有多种配置，但他们的z高上作温度只能达到400℃左右，它们也有很大的TC，且价格昂贵(是热电偶的4~10倍)，并且需要一个外接参考源。
目前MEMS封装包括三个级别：芯片封装、器件封装和系统封装。芯片级封装包括组装和保护微型装置中的敏感元件，避免发生变形或***。器件级封装包括MEMS芯片和信号调理电路。系统级封装包含MEMS芯片器件和主要的信号处理电路，能够屏蔽电磁、热或震动的影响。MEMS封装技术主要包括单芯片封装、多芯片组件和倒装焊等技术。单芯片封装属于器件级封装的范畴，是指在一块芯片上制作保护层，将易损坏的元器件和电路屏蔽起来，避免环境对其造成的不利影响。多芯片组件属于系统级封装，是指在一个封装体中包含两个或两个以上的芯片。它们通过基板互连，构成整个系统的封装形式。倒装焊是将芯片正面朝下，并与封装基板键合的一种封装方式。由于芯片与基板直接相连，实现了封装的小型化和轻便化。(2)CTR热敏电阻，用V，Ge，W，P等元素的氧化物在弱还原气氛中形成烧结体，它也是具有负温度系数的。
1)封装过程
将封装后的处理器芯片与温湿度传感器混合封装在同一块基板上，构成整个系统的封装形式。为避免芯片受外力损坏，采用封装管壳提供保护。在封装管壳上留有三个梯形透气窗口，可以保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的空气与外界环境保持一致。
集成系统的封装过程如下：
(1)将铂电阻温度传感器与电容湿度传感器芯片粘贴在基板上的区域，然后将粘贴好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的温度和时间烘干，使芯片粘贴胶固化。
(2)采用键合机将传感器的电极与基板压焊块进行引线键合，实现两者之间的电气连接。
(3)连接完成后将黑胶滴在键合线上保护键合线，放入烘箱后设定温度为120℃，时间为4分钟，直至键合线上的保护胶固化。
2)集成封装管壳设计
集成系统封装时除了需要考虑隔离外力和机械支撑的作用外，还应该实现封装内外的温湿度交换，即保证封装内部温湿度传感器敏感元件接触到的环境与外界环境保持一致。
传感器外壳对于传感器起到的作用
传感器外壳能提高传感器的防护等级，防止外界的水、油、粉尘、碎屑等对传感器性能和使用寿命造成影响。同时还有防冲击的作用，在传感器受到外力轻微的冲击时防止对传感器造成损伤。不过传感器使用金属外壳的较多，单纯的塑料外壳的较少。金属外壳的防冲击效果更好，并且具有很好的抗干扰效果，防止外界电磁干扰对测量造成影响。我们将测量的数据和“环境空气温度传感器电阻”进行对比，观测测量的电阻值是否在规定的范围内变化。
目前上市的可穿戴设备是五花八门，都和传感技术有着紧密的联系。回顾人类信息技术的发展历程，经理了计算机时代、通讯时代，当前正在进入“感知时代”，传感技术发展日新月异，以智能手机等为代表的可穿戴智能设备需求也呈b炸式增长。
