利用X射线的穿透能力，从骨头、塑料等硬质***到各类金属***都可以更加高灵敏度、高稳定地检测出来，帮助您更有效的提高成品质量。不仅能检测出食品（如各种肉类制品、水产、果蔬、添加剂、奶粉、巧克力、等）中的***，包括金属、玻璃、陶瓷、石块、骨头、塑料等；也能识别出产品瑕疵，如包装裂缝、气泡、内容缺损等；实现完全的成品检测。
广泛应用于食品行业；医1药行业；纺织行业、集成电路板等工业行业。 食品行业的质量控制，BGA检测，满足HA***和IFS认证要求
识别产品瑕疵，如产品破损，产品变形或产品缺失等，消除产品质量隐患。
自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。
γ射线有很强的穿透性，射线探伤就是利用γ射线得穿透性和直线性来探伤的方法。γ射线虽然不会像可见光那样凭肉眼就能直接察知，但它可使照相底片感光，也可用特殊的接收1器来接收。当γ射线穿过（照射）物质时，该物质的密度越大，射线强度减弱得越多，即射线能穿透过该物质的强度就越小。此时，若用照相底片接收，则底片的感光量就小；若用仪器来接收，获得的信号就弱。因此，用γ射线来照射待探伤的零部件时，若其内部有气孔、夹渣等缺陷，射线穿过有缺陷的路径比没有缺陷的路径所透过的物质密度要小得多，其强度就减弱得少些，即透过的强度就大些，若用底片接收，则感光量就大些，就可以从底片上反映出缺陷垂直于射线方向的平面投影；若用其它接收1器也同样可以用仪表来反映缺陷垂直于射线方向的平面投影和射线的透过量。一般情况下，γ射线探伤是不易发现裂纹的，或者说，γ射线探伤对裂纹是不敏感的。因此，γ射线探伤对气孔、夹渣、未焊透等体积型缺陷***敏感。即γ射线探伤适宜用于体积型缺陷探伤，而不适宜面积型缺陷探伤
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