***偶联剂是硅微粉表面改性常用的改性剂，可将硅微粉亲水性转变为亲有机性表面，还可提高有机高分子材料对其粉体的润湿性，并通过官能团使硅微粉与有机高分子材料实现牢固的共价键界面结合。
但是，***偶联剂的应用效果与选用的种类、用量、水解情况、基材特性、有机高分子材料的应用场合、方法及条件等有关。增强气干涂膜对难附着底材的附着力（尤其是环氧、醇酸、聚氨酯、丙希酸等数脂体系），大大增进其耐水性和耐盐雾性。所以要使用好***偶联剂，就要对其结构、性质及与硅微粉作用的机理等进行认真的研究，这样才能正确的选择和使用好***偶联剂，设计和制造出工艺合理的表改性设备。
***偶联剂与硅微粉的作用机理
***偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：***偶联剂中含有两类不同的化学官能团，它的一端能与无机材料OH反应，形成氢键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；另一端又能与有机高分材料结合，从而使有机高分子材料-***偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。本发明氨基***偶联剂采用的是本氨基甲基三乙氧基***或本氨基甲基三jia氧基***，氨基上只有一个氢能参与反应，所以不会形成扩连，加速了***改性聚氨酯密封胶的固化速度，同时氨基***偶联剂具有水解活性高的特点，进一步加速了密封胶的固化速度快。
1、用在塑料、复合材料行业中。
可预先对无机填料进行表面处理，也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力，改善工艺性能和提高填充塑料（包括橡胶）的机械、电学和耐气候等性能。
2、用在铸造行业中。
可改善有机和无机物表面性质，增强填料与树脂的粘接力。特别是与呋南树脂相混合后用于铸造行业，其型砂强度、树脂的储存期限都得到显著的提高。
