张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。
***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
导致***C电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料异常.
贴装头的吸嘴高度不对.
贴装头抓料的高度不对.
元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
散料放入编带时的方向弄反.
导致元器件贴片偏位的主要因素
贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.
贴片吸嘴原因,使吸料不稳.
导致元器件贴片时损坏的主要因素
***顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.
贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
焊锡膏的质量
焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.
焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保***时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.
解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.
