元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
***T表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。
机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。
贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
***t对车间要求：
要求主要是以下几点：
2、***T车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电聚***地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。
3、进入***T车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。
4、***T车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，无烟蒂，纸屑等杂物。
5、***T车间必须要有足够的采光照明和通风条件
6、***T车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的环境内操作静电敏感元器件。