2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
展会时间:2021年1月20日-22日
展会地点:日本东京
展馆名称:有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
展会周期:每年一届
2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，进一步提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
2021日本电子元器件展参展联系：何小姐（Rebecca）
Tel ：0755-83148314-8017 | ***：87917062
E-mail:Rebecca@Seric- | Mob：188-1188-8196
2021年日本电子元器件展展出产品
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB
3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB
5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
6，功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
7，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务
2021年日本电子元器件展相关展会：
2020年德国慕尼黑国际电子元器件展览会electronica
2020年印度慕尼黑国际电子元器件展览会electronica India
2021年德国纽伦堡传感器及测试测量展览会SENSOR & TEST
2021年美国圣何塞国际传感器及电子元件展览会 Sensors Expo & Conference
2021美国线路板及电子组装技术展IPC APEX EXPO