一、产品合金
UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏采用合金为SnSb合金。
二、产品特性
1. 高导热、导电性能,
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3. 触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
4. 残留物***,将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底座金属不变色,且不影响LED的发光效果。
5. UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏采用超微锡粉,能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
7. UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏的成本远远低于银胶和金锡合金Au80Sn20,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉5-15um)