***T贴片加工对胶水的要求是什么？***T贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。拉丝：所谓拉丝，也就是贴片加工点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。那么***T贴片加工对胶水有哪些要求呢?***T贴片加工对贴片胶水的要求：胶水应具有良机的触变特性;不拉丝，无气泡;湿强度高， 吸湿性低;胶水的固化温度低，固化时间短;具有足够的固化强度。
***t组装过程
何为***t，***t是新一代电子组装技术，简单来说就是在pcb面板上焊接元器件，将元器件贴装在pcb板上的一个过程。
***t过程中会用到的机器设备有：
1、全自动印刷机，印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上，由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点，所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是***t生产上的前端。
2、锡膏检查机，它用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。
***T有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
华博科技主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等 一直以优质的品质、合理的价位、快捷的交期和优质的服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用线连结(wirebonding)及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Barechip），现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。始终坚持以市场为导向，客户为依托，以成熟雄厚的技术力量为后盾，以***的服务为保障，推陈出新，不断根据客户的需要改善。