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人工检查 AOI检查pcblt;18*20 几千个pad以下人 重要 辅助检查时间 正常 正常持续性 因人而异 (差) 好可靠性 因人而异 (差) 较好准确性 因人而异 误点率高时间 长 短与或非(AND OR INVERT)一种常用逻辑运算。
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核心技术及优势● 快速编程简单、快速
通过导入Gb文件与CAD文件后自动创建焊盘信息,只需设置检测参数即可完成编程。
● 自动零基准技术
能自动生成零基准,程序处理时间短。 ● 颜色过滤技术
可有效解决 PCB 板变 形后发生零基准偏移导致的“拉尖”现象。
● 截面分析功能
可方便对锡膏的成型形状进行有效分析。
● 拔高截面算法
可对锡膏“拉尖”进行有 效检测。
● 三级标准设置
可对产品品质趋势进行有效监控。
● SPC
各种数据图表,可满足现场质量踪及品质分析。

在线3D AOI VS7000 3D 2D 结合算法
镜面反射由于是全反射,在角度较高的焊点面上,很多信息无 法被相机捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据,所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点,彩色 2D 可以弥补此缺陷,因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。
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