在BAW-***R滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在FBAR面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了BAW的整体温漂，该指标远好于BAW甚至FBAR所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，仅能通过边缘散热。这使得BAW器件可实现更高的功率密度，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10W级器件的问世。
总结：
未来几年，SAW、TC-SAW和BAW滤波器及双工器的各种选择将成为各类无线设备更重要的组成部分。随着各类发i射器的增加、更高频率内更多无线频段的分配、加之***频谱管理依然各自为政，射频干扰***将变得越来越具有挑战性。
BAW器件所需的制造工艺步骤是SAW的10倍，但因它们是在更大晶圆上制造的，声表面波滤波器封装，每片晶圆产出的BAW器件也多了约4倍。即便如此，BAW的成本仍高于SAW。然而，对一些分配在2GHz以上***挑战性的频段来说，BAW是唯i一可用方案。因此，BAW滤波器在3G/4G智能手机内所占的份额在迅速增长。
在BAW-***R滤波器底部电极下方使用的声反射器使其在FBAR面临挑战的频段拥有优化的带宽性能。反射器使用的二氧化硅还显著减少了BAW的整体温漂，该指标远好于BAW甚至FBAR所能达到的水平。由于谐振器位于结实的材料块上，射频前端封装厂家，其散热比FBAR好得多，后者采用一个膜，仅能通过边缘散热。这使得BAW器件可实现更高的功率密度，不久就会有可用于小蜂窝基i站应用10W级器件的问世。
目前捷研芯已服务业内客户近10家，浙江封装，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，且完成了多批小量产，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏***测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，倒装封装，实验结果优异，满足可靠性要求。另外，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。
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