腔体光亮碱性镀铜剂
腔体光亮碱性镀铜剂镀液的控制与维护
²腔体光亮碱性镀铜剂A电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200B补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加腔体光亮碱性镀铜剂A。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/L，滚镀维持在6~8g/L。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/L，可补充200A44mL/L。（A400，B100）
² 腔体光亮碱性镀铜剂B补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。腔体光亮碱性镀铜剂B补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入前需要用腔体光亮碱性镀铜剂C调整剂(3-4):1配合使用。腔体光亮碱性镀铜剂B的消耗量约为250~400mL/KAH，也可根据霍尔槽试验添加。
² 当发现阳极溶解不好的，可将200B浓度提高至200-300亳升每升，保证有效B含量在120-130克每升。
² 镀液的pH值应控制在9.0~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高pH值用碳酸钾，降低pH值用腔体光亮碱性镀铜剂B。
² 阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，***好用尼龙套，并连续过滤镀液。
² 应严格防止CN-和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。