因这两种类型BAW滤波器的声能密度都很高、其结构都能很好地导限声波，它们的损耗都非常低。在微波频率，共模滤波器封装，BAW可实现的Q值、在可比体积下、比任何其它类型的滤波器都高，可达：2500@2GHz。这使得即使在通带边缘的吃紧处，它也有极i好的***和插入损耗性能。
虽然BAW和FBAR滤波器的制造成本更高，其性能优势非常适合***挑战性的LTE频带以及PCS频带，后者的发送和接收路径间只有20MHz的狭窄过渡范围。BAW和FBAR滤波器的IDT可做得足够大，以支持4W@2GHz的更高射频功率。BAW器件对静电放电有固有的高阻抗，江苏滤波器封装，其BAW-***R变体具有约-17ppm/℃@2GHz的TCF。
目前捷研芯已服务业内客户近10家，封装的工艺技术不仅经过了样品的检验，声表滤波器封装，且完成了多批小量产，主要工艺过程能力CPK均大于1.33；按JEDEC可靠性实验标准进行了湿气敏***测试、高低温冲击、双85老化实验、高温保存寿命实验等，实验结果优异，满足可靠性要求。另外，捷研芯在封装成本降低方面也做了诸多的研发和验证。
无线通信频段增加带动滤波器市场快速增长，考虑物联网接入、其他新的近场连接方式，滤波器需求还将增大。滤波器在射频前端芯片中的应用范围十分广泛，双工器（Duplexer）和多工器（Multiplexer）内部的核心器件也是声表面波滤波器（SAW）和体声波滤波器（BAW），随着移动通信模式和频段的增加，数量增长***快的射频前端器件便是滤波器。据麦姆斯咨询报道，滤波器已成为射频前端市场中***i大的业务板块，2016~2022年期间其复合年增长率将达21%，市场规模将从2016年的52亿美元增长至2022年的163亿美元。
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