生物兼容性封装-苏州捷研芯-生物兼容性封装机质量

其他公司在竞争中增强自身实力。2013年，GE收购了市场上的领i先企业Imbera。2015年，ASE和TDK在竞争中成立了一家合资企业。根据Yole的报告，到2015年，生物兼容性封装，该合资企业中的嵌入式芯片封装业务规模达到了2400万美元。但在2016年和2017年期间，该公司的业务出现了下滑，主要原因是该技术的关键市场（用于移动设备的摄像头模块）增速放缓。

此外，嵌入式芯片的产品设计周期比预期的要长。TechSearch的Vardaman说：“良率是嵌入式芯片的主要挑战之一。”

然而，如今嵌入式芯片封装正呈现新的增长态势。Yole的Hsu说：“这项技术正在逐渐复兴，对数据中心这类有优化热管理需求的行业吸引力巨大。汽车行业对这项技术也有浓厚的兴趣。该技术主要适用于有高功耗（热管理更佳）或超小型（厚度更薄）需求的应用。”

与其他技术相同，嵌入式芯片封装这项技术同样面临着成本、良率和其他问题。Hsu说：“嵌入芯片后，生物兼容性封装机质量，就很难对***终的产品进行测试了。嵌入式芯片的供应链还相对不够成熟。”

MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，POWER4，POWER5和POWER76）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzen Threadripper和Epy***U分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）

嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道：“IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的，其他基板层均是标准的PCB材料”。

Lim说：“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，生物兼容性封装怎么样，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。ATamp;S高i级封装业务部的首席执行官Dietmar Drofenik和ATamp;S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示：“ECP技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，并改善了对集成元器件的保护。”ATamp;S是PCB和基板的供应商，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（Embedded Component Packaging ，ECP）。