压力传感器是工业实践中***为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号,或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。
压力传感器被广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、生产自控、航空航天、军i工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，捷研芯对压阻式传感器的封装工艺及封装选材有丰富的经验，已完成多款压阻式压力传感器样品封装，得到客户广泛认可。
关于捷研芯
苏州捷研芯致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块的封装设计、原型制造、小量中试和批量生产（CEM）服务；提供智能微模块产品的定制化设计与开发（ODM）；提供标准化的系列智能微模块产品。
MEMS封装的特殊性大大增加了MEMS封装的难度和成本，据估计，MEMS器件的封装成本占整个MEMS成本的50%~90%，成为MEMS进-步发展的瓶颈。目前，国内MEMS封装技术比较落后，必须予以重视，并积极发展MEMS封装技术。
封装材料
一般来说，MEMS器件对封装材料有如下要求:封装材料的电导性要低，以降低电信号传送的干扰;传热性要好，对某些应用是需要散热，而另一些应用，诸如热传感器，则要求其与外界的温度保持一致;密封性能要好，对一些微机械结构而言，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，而且杂质也会影响微机械系统的正常工作，因此要求封装材料具有良好的密封性能，才能保证器件的高可靠性。目前，用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种网。
