广州市欣圆密封材料有限公司----驱动电源用导热灌封胶生产；
概述：灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
常见问题分析及解决
(1) 胶体固化后体积膨胀?加成型硅胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡的在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡,没有抽真空设备的时候,灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。
(2) 为什么胶水在冬天固化很慢?胶水的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,胶水固化速度慢,可通过加热解决。
电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异***酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封材料的特点为硬度低，强度适中，弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，广州市欣圆密封材料有限公司----驱动电源用导热灌封胶生产。聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
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●混和在一起的合模力越大，其反映就越来越快，固化速率也会越来越快，并将会随着释放很多的发热量，一定要注意操纵一次蝴蝶王的量，由于因为反映加速，其可应用的時间也会减少，混和后的胶液尽可能在短期内内应用完；驱动电源用导热灌封胶生产
●可使用时间：就是指在25℃标准下，100克混和后的胶液的黏稠度增加一倍的時间，并不是可实际操作時间以后，胶液肯定不可以应用；
●有数长期触碰胶液会造成轻微***，有轻微痛痒，提议应用时戴防割手套，黏在肌肤上请使用或乙醇擦去，并应用清洁液清理整洁；
●在很多应用前，请先少量使用，把握商品的使用技巧，以防错漏，驱动电源用导热灌封胶生产
