数码电子MIM***陶瓷未来发展和趋势
MIM***成型助力数码电子设备精密零件发展的同时，也促进了粉末冶金行业经济的增长，目前粉末冶金***成型主要还是应用不锈钢、铁、铜、铝等金属零件材质，陶瓷以及钛合金材质相对来说少很多，
MIM陶瓷手机后盖
一：数码电子***陶瓷未来发展和趋势
1：高质量的手机背板注塑用陶瓷喂料已取得突破，喂料的均匀性和稳定性可保证；
2：随着5G通讯的临近和对非金属材料背板的需求，陶瓷注塑手机背板将逐渐进入智能手机终端市场，成为未来陶瓷背板的主流制备技术之一。
3：智能穿戴外观件基本都已采用陶瓷注塑，例如可无线充电的苹果手表陶瓷背盖，华米手表陶瓷表圈；
4：高精度净尺寸陶瓷背板的连续化注塑生产线已开发，其产能和效率高于其他工艺；
5：新开发的注塑陶瓷材料的抗冲击强度和断裂韧性已大幅提高，高于玻璃背板，而且具有更高的硬度和耐磨性。
数码电子发展速度非常快，对于精密零件的性能以及外形复杂程度的需求也是越来越高，MIM***成型技术也在不断的发展和进步，助力各行各业的发展，聚鑫MIM已自主研发了5000多个粉末冶金结构件，涵盖汽车、家电、五金、数码电子、***器材，5G通讯等领域。密炼机是在开炼机的基础上发展起来的一种高强度间隙性的混炼设备。
金属***成形（MIM）发展
金属***成形（Metal Injection Molding，MIM）是一种适于生产小型、三维复杂形状以及具有特殊性能要求制品的近净成形工艺。
MIM是由传统粉末冶金工艺与现代塑料***成型技术融合发展而来，其基本工艺过程是：将各种微细金属粉末（一般小于20μm）按一定的比例与预设粘结剂（各种热塑性塑料，蜡及其他材料）均匀混合，制成具有流变特性的喂料，通过***机注入模具型腔（或多模型腔）成型出零件毛坯，毛坯件经过脱除粘结剂和高温烧结后，即可得到微观***均匀、材料高度致密的各种金属零部件。☆表面粗糙度表面粗糙度反应了粉末颗粒的大小，然而不像其他竞争的工艺，可控的织构可能对成本没有什么影响。
MIM的发展进程
20世纪70年代，美国学者Wiech首先开发出一种对金属粉末进行***成形的粉末冶金工艺。20世纪80年代，美国伦赛尔理工学院开始开展MIM技术理论基础和应用基础的研究工作。美国Injectamax公司和德国BASF公司将脱脂时间从数十小时缩短到几个小时，而且保形性得到明显改善，产品的尺寸精度从±0.5%提高到±0.3%。21世纪后，MIM工艺进一步得到改进，新材料、新工艺不断涌现，产业化发展迅速。技术难点及改善关键点：阳极氧化的良率水平关系到***终产品的成本，提升氧化良率的***在于适合的氧化剂用量、适合的温度及电流密度，这需要结构件厂商在生产过程中不断探索，寻求突破。形状复杂、尺寸较小及产量大，这些都是MIM的强项，使其在手表、手工工具、牙齿矫正支架、汽车发动机零件、电子密封、切削工具及运动器材中找到大量应用。
AIM(铝合金粉末***成形)工艺简介
铝合金粉末***成形(Aluminium alloy injection moulding，简称AIM)是一种新型的铝合金成形技术。
它类似于金属粉末***成形技术(MIM)，是粉末***成形(PIM)技术的主要分支，都是从***成形技术上发展而来的，是目前国际上发展***快、应用***广的铝合金零部件加工技术。
AIM是先将粉末与粘结剂进行均匀混炼，然后将混合物料经造粒机造粒，再***到成形模具腔完成所需要的形状。混合的熔体经过加温有良好的流动性，这样在***时有助于制品成形，而且能充分保持产品的密度均匀性。结合力及再涂性能好：达克罗涂层与金属基体有良好的结合力，而且与其他附加涂层有强烈的粘着性，处理后的零件易于喷涂着色，与有机涂层的结合力甚至超过了磷化膜。经过成形的制品还需要脱脂再经烧结炉烧结，有的产品还要进行一些后处理。
这种***的技术适合大批量、各种形状复杂的零件生产，包括一些极其复杂的三维立体形状，且生产的产品无需机加工或仅少量加工，大大降低了生产成本，而且使工作效率大大提高。
因***过程都是经过精细的温度和压力进行***，所以成形的制品具有极高的精度和非常均匀的密度。
AIM铝合金***成形技术能加工生产形状极其复杂的零件，***小可以加工0.1g的微小型零件;生产的产品***均匀、精准度极高，表面光洁;而且生产的产品质量稳定，生产效率高，适于大批量生产。
由于AIM在精度和工作效率上表现出机加工无法比拟的优势，目前已应用到航海航空、机械、汽车、精密仪器等多个行业。随着机械工业的不断发展，目前AIM已成为世界上铝合金零部件加工领域发展***快的铝合金加工技术，得到越来越多行业的青睐。
