压阻式压力传感器优缺点
优点：
1.频率响应高，f0可达1.5M
2.体积小，耗电少
3.灵敏度高，精度高，可测量0.1%的精i确度
4.无运动部件（敏感元件与转换元件一体）
缺点：
1.温度特性差
2.工艺复杂
封装材料的选择决定传感器的性能
由于半导体材料对温度十分敏感，所以使用过程中会存在零漂、温漂等一系列问题，通过软件补偿能够解决一些问题，但封装的影响同样不容忽视，这包括封装所选材料的电性能、挥发性，以及受热受寒膨胀收缩系数等等都可能使传感器性能下降，稳定性下降，甚至会使传感器无法使用。
作为国内首i家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商，捷研芯对压阻式传感器的封装工艺及封装选材有丰富的经验，已完成多款压阻式压力传感器样品封装，得到客户广泛认可。
关于捷研芯
苏州捷研芯致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块的封装设计、原型制造、小量中试和批量生产（CEM）服务；提供智能微模块产品的定制化设计与开发（ODM）；提供标准化的系列智能微模块产品。
MEMS封装的特殊性大大增加了MEMS封装的难度和成本，据估计，MEMS器件的封装成本占整个MEMS成本的50%~90%，成为MEMS进-步发展的瓶颈。目前，国内MEMS封装技术比较落后，必须予以重视，并积极发展MEMS封装技术。
封装材料
一般来说，MEMS器件对封装材料有如下要求:封装材料的电导性要低，以降低电信号传送的干扰;传热性要好，对某些应用是需要散热，而另一些应用，诸如热传感器，则要求其与外界的温度保持一致;密封性能要好，对一些微机械结构而言，空气中的某些气体成分对其有腐蚀作用，而且杂质也会影响微机械系统的正常工作，因此要求封装材料具有良好的密封性能，才能保证器件的高可靠性。目前，用于MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种网。
