当力作用于硅晶体时，晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,引起载流子的迁移率发生变化，扰动了载流子纵向和横向的平均量，从而使硅的电阻率发生变化。这种变化随晶体的取向不同而异，因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。硅的压阻效应不同于金属应变计，前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化，后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变)，而且前者的灵敏度比后者大50～100倍。
压阻式压力传感器优缺点
优点：
1.频率响应高，f0可达1.5M
2.体积小，耗电少
3.灵敏度高，精度高，可测量0.1%的精i确度
4.无运动部件（敏感元件与转换元件一体）
缺点：
1.温度特性差
2.工艺复杂
封装材料的选择决定传感器的性能
由于半导体材料对温度十分敏感，所以使用过程中会存在零漂、温漂等一系列问题，通过软件补偿能够解决一些问题，但封装的影响同样不容忽视，这包括封装所选材料的电性能、挥发性，以及受热受寒膨胀收缩系数等等都可能使传感器性能下降，稳定性下降，甚至会使传感器无法使用。
(1)陶瓷封装
可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位，它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等***的电子封装技术中。这些优点也使陶瓷成为MEMS器件的封装的首i选材料，许多已经商业化的微机械传感器都使用了陶瓷封装。但是使用陶瓷封装的成本要高于其他材料。(2)金属封装
在集成电路工业发展初期，芯片上的晶体管和引脚数目较少，而金属封装由于其坚固性和易组装性而得到应用。出于同样的原因，也有很多MEMS器件使用了金属封装。同时，金属封装还具有短的制作周期，焊封后的密封性较好等优点。但它的成本还是比塑料封装要高。
