




昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业***知名的生产供应商之一.
无铅锡膏合金成分集锦
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分,人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。这种焊接产品通常是使用纯锡制造,对于焊接件的湿润性好,同时溶化后的流动性也很好,能够保证均匀的渗透进焊接件中,大大的提高了焊接工件的精密度和表面美观程度。当铜和银两者都处于较高剂量时,塑性变坏,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中,较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。
鉴定锡膏的品质有哪些方法
爱尔法锡膏的质量问题并不是供应商所生产的问题,而造成品质波动问题,锡膏自身设计的本身所造成的缺陷导致锡膏不稳定。其中锡膏设计中***主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏的质量问题也是造成锡膏发干的主要原因之一。
助焊剂想要起到这一点作用就必须具有一定的活性,助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化的能力就会越强,反之则比较弱。由于助焊剂本身具有一定的活性,锡膏在储存和使用的过程中,助焊剂和锡粉都是会发生一定的反应,只有在低温的条件下反应的速度才会变慢,锡膏在焊接的过程中反应的速度非常快。3、黏力不足,可能是锡膏中的溶剂容易挥发,锡膏中的金属比例过高,颗粒度也有可能不匹配。因此,在常温下锡膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。