化学镍金的发展历史
现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学镍金等技术。那么今天九岁汉铭表面处理来看看化学镍金的发展历史。
自 1997 年以来， 化学镍金工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学镍金工艺本身所带来种种优点。 由于化学镍金板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。
因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比， 化学镍金镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 ***D 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。
化学镍金板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学镍金工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学镍金工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学镍金”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。 
化学镀镍为什么会收到广泛欢迎？
相信关注电镀方面的小伙伴，都对化学镀镍不陌生。那么为什么化学镀镍为什么会收到广泛欢迎呢？汉铭表面处理来为您解答。
因为，很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学镀镍的经济效益是非常大的。
其次化学镀镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
而且化学镀镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。
沉镍金工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在沉镍金工艺中起着什么样的做样呢？
沉镍金生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因沉镍金制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外， 在沉镍金之后的工序中， 对沉镍金板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行沉镍金板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2 、 Sn 会对沉镍金板产生严重影响。