导热胶的优势
1、使用导热胶可改善散热器性能。施胶方式合理时，导热胶充满散热器与热源之间的空隙。空隙填充非常重要，如果胶水没能充满，热量就被阻止不能发散出去，只能重新花钱修补或者进行更换。
2、用导热胶粘结散热器可保证所需温度和技术参数的稳定性和可靠性。例如，实际上可以不用对粘结面进行劣化，刷涂胶水和催化剂的表面终也可以达到理想的效果。另外导热胶使用方便，可自流平，不需对表面进行预处理，因此，产品成本和施胶时间都大幅度的减少。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。
3、快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的***需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械***装置。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。
4、一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。
5、导热胶也能粘结很多种类的材料，即使脏污或者需要有油脂的表面也能使用，10g的振动测试表明粘结没有任何不利影响。导热胶也有高剥离强度和高冲击强度，粘结牢靠、持久、抗震动。在进行了较宽的环境温湿度测试和老化实验之后，这种导热胶不仅完全满足要求，事实上远超出了原来设想的拉伸强度和导热率的基本特性。广州市欣圆密封材料有限公司--SGH233导热泥现货批发如今，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。
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（1）导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充及表面改性等因素均可影响胶粘剂的导热性能。
（2）导热胶的热导率随导热填料用量增加而增大。当填料用量相同时，纳米级粒子比微米级粒子更有利于提高体系的热导率，大粒径微米级导热填料比小粒径微米级导热填料更有利于提高胶粘剂的热导率。
（3）不同几何形状的同种填料在基体中形成导热网络的概率不同，较大长径比的导热填料粒子容易形成导热网络，更有利于基体热导率的提高。在适当的配比时，混杂填充可获得高热导率。
（4）表面改性可提高导热填料在基体中的分散性及界面粘接性能，进而能有效***声子散射、增大声子传播自由程和改善体系的热导率。
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电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应的问题，因为不同的产品要求电压，电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶（黄胶）来固定，但黄胶是通过溶剂挥发后固化，这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称，通常所说的乳胶漆中对******的化学物质)奇高对环境影响很大，耐温度很低，并且时间久了会自动失去粘接性，而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。黄胶电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂，有一种刺激性气味，是一种柔软性自粘结的凝胶状物，有优良的绝缘，防潮，防震和导热性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行。
填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，***了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，***了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。
