沉镍金是什么意思？
相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学镍和沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。
沉镍金工艺中DI水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在沉镍金工艺中起着什么样的做样呢？
沉镍金生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因沉镍金制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。
此外， 在沉镍金之后的工序中， 对沉镍金板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行沉镍金板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2 、 Sn 会对沉镍金板产生严重影响。