***T贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了***T贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。***T从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。
***D加工贴片元件的封装尺寸，***T加工贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的美国电子工业协会代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
***T从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。***T贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
