广州市欣圆密封材料有限公司--耐高温导热胶公司
当填料用量相同时，纳米粒子比微米粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加，从而使比热容增大且共价键变成金属键，导热由分子（或晶格）振动变为自由电子传热，故纳米粒子的热导率相对更高[15]；同时，纳米粒子的粒径小、数量多，致使其比表面积较大，在基体中易形成有效的导热网络，故有利于提高胶粘剂的热导率。对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路），有利于胶粘剂热导率的提高。裴昌龙等[16]分别在有机硅树脂中加入粒径为 0.030、20、2 μm的 Al2O3。研究表明：当填料用量相同时，含 30 nm 的 Al2O3体系之热导率相对，含 20 μm 的 Al2O3体系之热导率其次，而含 2 μm 的 Al2O3体系之热导率相对。这是因为填料用量相同时，纳米粒子的比表面积比微米粒子大，庞大的比表面积使之形成导热网络的概率高于微米粒子；对 20、2 μm 的 Al2O3填充体系而言，较小粒径具有较大的比表面积，与基体接触的相界面更多，从而更容易被基体包裹，无法形成有效的导热网络，故 2 μm 的 Al2O3填充体系之热导率相对。这是因为填料用量相同时，纳米粒子的比表面积比微米粒子大，庞大的比表面积使之形成导热网络的概率高于微米粒子。
当代快速的科技进步，促使机械电子设备的使用快速发展。在有限体积的电子设备中，想要把元件运转产生的多余热量及时的移出，并与此同时控制成本花费、使元件设计的简便化。导热绝缘胶黏剂在散热和导热场合对于提高电器及微电子期间的精度和使用年限都具有着重要的研究意义。例如，实际上可以不用对粘结面进行劣化，刷涂胶水和催化剂的表面终也可以达到理想的效果。
导热非绝缘胶黏剂的填料有金属银、铜、锡、以及非金属石墨、碳纤维等。现今 , 此种导热胶黏剂主要用于导热非绝缘场合的黏接。利用导热非绝缘胶黏剂良好的导热性以及导电性来替代传统的连接方式。在有限体积的电子设备中，想要把元件运转产生的多余热量及时的移出，并与此同时控制成本花费、使元件设计的简便化。由于研发时间较长，此类胶黏剂的配方、工艺、制造等都比较成熟与完善。
如今，提高导热胶黏剂的主要途径是向基体中添加高导热的填料，制备填充型的高导热胶黏剂，我们接下来可以在追求填料高导热率的同时，关注本征型导热胶黏剂的发展，毕竟树脂基体的性能改善也是重要的突破方向。纳米复合技术的引入也是导热胶黏剂近期遇到的机遇与挑战，将基体与填料转变为纳米形态，带来的超高接触面积是否能为我们改性所用。在填料开发、改性，工艺优化方面，寻找同时具有高导热率、高分散性、高力学强度的材料，通过加工工艺的改进来降低导热胶黏剂与元件界面的空隙和空洞都是我们现阶段面临的难题。Fu等[5]在EP中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。
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在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。3、导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。
导热胶的应用 =
1、汽车行业应用
随著汽车电子系统与设备整体热络发展，可以窥探出未来汽车工业发展的新气象，不过要如何将汽车电子系统设备中，包括：线路设计、元件散热、电路板散热设计，以及整个电子系统散热等问题获得的解决，而针对汽车电子系统的散热问题，粘接电子元件间的导热胶就显得不可忽略了，符合电子元件散热、温度变化等因素的导热胶大大提高了及机器的寿命和生产成本。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。
