可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。原材料来料检测：包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有***T组装工艺材料的检测。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
为什么要用***T？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。随着***T的发展和***T组装密度的提高，以及电路图形的细线化，***D的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给***T产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
双面混合组装，***C/***D和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在.PCB的双面。加热器的种类有很多，大体可分为两类，一类是红外灯，石英灯管式式加热器，他们能直接辐射热量，有称为依次辐射体。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。***C/***D和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（***IC）和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管（SOT）放在B面。组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
