关于超声波无损检测咨询你了解多少
近些年，科技带动经济的不断发展，使得各行各业的生产活动逐渐趋向智能化，经济水平的不断提高，使得人们的生产要求也不断在提高，全自动取代手工操作成为未来发展的必然趋势。
其中，超声波探伤行业的发展也是得到了飞速的提高，智能化的产品正在逐步取代普通产品。超声波探伤主要是用在无损检测焊接质量，来检测焊接时的质量究竟怎么样，因为焊接检测的方法有很多，我们一般把这种检测来进行分类，主要分为两大类，一是按焊接检测数量分，二是按焊接检验方法分。磁粉检测方法应用比较广泛，主要用以探测磁性材料表面或近表面的缺陷。那么，超声波探伤究竟在无损检测焊接质量中起到了什么样的作用，对于焊接检测来说，超声波探伤是不是需要存在的，下面小编简单的做一个介绍。
1.探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等
2.耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗，而且经济，综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。
3.由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。
4.由于板厚小于20mm所以采用水平***法来调节仪器的扫描速度。
5.在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。
6.对探测结果进行记录
希望这些小技巧对你有所帮助。
x射线的特点
作为无损检测五大常规之一的射线检测技术是目前工业上应用广泛的无损检测技术。它根据被检工件的成分、密度、厚度的不同，而对射线产生不同的吸收或者散射的特性，从而得到被检工件的质量、尺寸、特性的判断。
一、射线检测技术分类
目前，射线检测技术大致可以分为：射线照相检测技术、射线实时成像检测技术、射线层析检测技术以及其他。如果对以上的三种射线检测技术细分，还可以分为：
1.射线照相检测技术：
X射线照相检测、γ射线照相检测、中子射线照相检测、电子射线照相检测、成像板射线照相检测、相纸射线照相检测等等。
2.射线实时成像检测技术：
X射线荧光实时成像检测、X射线光导摄像实时成像检测、数字实时成像检测、图像增强实时成像检测。
3.射线层析检测技术：
胶片层析射线照相技术、射线层析检测、康普顿散射成像检测。
二、射线检测技术应用：
射线检测技术可以分为以下四种应用类型。
1.质量检测：可用于铸造、焊接工艺缺陷检测。
2.测量厚度：可用于在线、实时、非接触厚度测量。
3.物品检查：可用于机场、车站、海关检查，对结构、尺寸测定。
4.动态研究：可用于弹道、、核技术、铸造工艺等动态过程研究。
三、射线检测技术优缺点
1.射线检测技术优点
①被测结果可以直观显示
②测量结果可以长期保存
③适用于各种材料的检测，金属材料、非金属材料、复合材料均可以检测。
④适合检验体积缺陷，即具有一定空间分布的缺陷，或者具有一定厚度的缺陷。
2.射线检测技术缺点：
①检验成本较高。
②对裂纹类型缺陷有方向性的限制。
③必须考虑安全防护。
超声波检测的工作原理和特点
超声波探伤是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷的无损检测方法。
脉冲反射法在垂直探伤时用纵波，在斜射探伤时用横波。脉冲反射法有纵波探伤和横波探伤。在超声波仪器示波屏上，以横坐标代表声波的传播时间，以纵坐标表示回波信号幅度。对于同一均匀介质，脉冲波的传播时间与声程成正比。光谱分析法光谱分析法是根据物质的光谱来鉴别物质及确定其化学组成和相对含量的方法，是以分子和原子的光谱学为基础建立起的分析方法。因此可由缺陷回波信号的出现判断缺陷的存在；又可由回波信号出现的位置来确定缺陷距探测面的距离，实现缺陷***；通过回波幅度来判断缺陷的当量大小
超声波探伤优点是检测厚度大、灵敏度高、速度快、成本低、对***无害，能对缺陷进行***和定量。超声波探伤对缺陷的显示不直观，探伤技术难度大，容易受到主客观因素影响，以及探伤结果不便于保存，超声波检测对工作表面要求平滑，要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、适合于厚度较大的零件检验，使超声波探伤也具有其局限性。磁粉应直接喷或撒在被检区域，并除去过量的磁粉，轻轻动试件，使其获得较为均匀的磁粉分布。
超声波探伤仪的种类繁多，但脉冲反射式超声波探伤仪应用广。一般在均匀材料中，缺陷的存在将造成材料不连续，这种不连续往往有造成声阻抗的不一致，由反射定理我们知道，超声波在两种不同声阻抗的介质的界面上会发生反射。光谱法分类很多，用物质粒子对光的吸收现象而建立起的分析方法称为吸收光谱法，如紫外-可见吸收光谱法、红外吸收光谱法和原子吸收光谱法等。反射回来的能量的大小与交界面两边介质声阻抗的差异和交界面的取向、大小有关。
