广州市欣圆密封材料有限公司----驱动电源用有机硅灌封胶；
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，因为对于环氧树脂而言，一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。
环氧树脂灌封胶使用步骤：
● 要保持需灌封产品的干燥和清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；
但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。
