所有电容都是由RLC电路组成，L是与引脚长度和结构相关的电感，R是引脚电阻，C为电容。串连的L和C会在某个频点谐振，而该频率点可以通过计算给出。谐振时电容的阻抗极低，能有效分流射频能量。频率高于电容的自谐振点时，电容就表现出电感的特性，并且感抗值随着频率的升高而变大，旁路和退耦的功能相应减弱。因此旁路和退耦的性能好坏很大程度取决于电容（表贴形式，插装形式）引脚的电感，电容与元件间的引线电感及连接焊盘（或过孔）的电感
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在差分电路设计中， 可以将两个 T-coils 与其他差分网络连接。 例如下图中， 利用交叉耦
合对实现的负电容设计网络， 其输出和 2 个负载电容并联。对于这种情况可以按照差分形式
分别接 2 个 T-coils 进行带宽提升。
在时间响应上， 为了避免明显的过程问题， 常常选择 CN=CB/4。
虽然 T-coil 慢慢替代以往 inductive peaking 技术， 来提升电路带宽（比如 IO 接口）。但
理想的 T-coil有自身电路缺陷和应用局限性。本节讨论几种优化方案来改进 T-coil的实用性，VCO常见问题，
并给出一些电路结构来进一步提升电路带宽（和理想 T-coil 比较）。
1) 屏蔽层电流分布检查：对于接地屏蔽层（PGS），为保证良好的电感值及品质因数，设计者需避免电流回路，毫米波芯片电磁场软件提供了可视化的电流分布检查功能；
2) *P-processing（边界条件后处理）：可以通过变换边界条件来查看后处理结果，例如感值，Q值等。用户可根据不同的端口配置以及新的Nport数据，生成相对应的EM可视化数据；
3) 结果在用户界面生成曲线图，用户可以查看系统自带公式的Q值，感值，阻值等，也可以自己编辑公式查看自定义公式的曲线图；
