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混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完； 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液不能使用；聚氨酯灌封材料的特点为硬度低，强度适中，弹性好，耐水，防霉菌，防震，透明，有优良的电绝缘性和难燃性，广州市欣圆密封材料有限公司----镇流器电子灌封胶价格。
但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。但若黏度过高，将影响导热灌封胶在 使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。
电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
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LED灌封胶是一种LED封裝的辅材，具备高折光率和高透光度，能够 具有维护LED芯片提升LED的流明值，黏度小，易除泡，合适灌封及模压成型，使LED有不错的使用性能和可信性。镇流器电子灌封胶价格
特点
高粘度，流通性好，适用繁杂电子零件的压模。
固化后产生绵软的硫化橡胶状，耐冲击性好。
耐温性、耐潮性、抗寒性出色，运用后能够 增加电子零件的使用寿命。
加成形，可室内温度及其升温固化
具备的防水、防潮实际效果。镇流器电子灌封胶价格
