钕铁硼磁铁的磁路设计的一个任务，是尽或许进步磁空气隙的磁通密度，电路大将电流密度进步比较容易，只需改变导线的截面积即可。截面愈小，电流密度愈高。

　　进步作业气隙磁通密度的准则在于同性相斥，异性相吸。强磁钕铁硼磁铁聚磁的办法主要有：

　　(1)改变磁路的截面

　　(2)防止磁力线彼此排斥

　　强磁钕铁硼磁铁的磁体通常是圆柱形、圆环形、其直径、厚度与磁性能之间存一定的联系。永磁体的磁化强度是一个体积量，在前面已经讲过，而磁通密度却和面积有关，是一个面积量，Φ为磁通量，单位是韦伯(Wb)卢为磁通量所穿过的正截面积。

　　随着强磁钕铁硼永磁材料矫顽力的进步，回复憾导率μ下降，接近空气磁导率I。这样永磁体本身的磁阻就不可忽略，因而这种永磁体在磁化方向的长度就不宜太长。

　　磁路则没有这么便利，除了极个别状况，磁力线没有不能穿透的物质。只要导磁体，没有非导磁体。但是利用磁路几何形状的变化，永磁体和导磁体的恰当摆放，还是可以进步作业气隙的磁通密度。

钕铁硼强磁的基本性能参数

铁硼镀镍一般采用“镍 铜 镍”（即“预镀镍 中间铜 面层亮镍”）镀层组合体系。

预镀镍的

目的是为后续镀铜提供一层电位较正的、结构致密的底镀层，保证后续铜的正常施镀，防止基体被镀铜液腐蚀，主要关注镀层与基体的结合力、深镀能力等。

预镀铜的结合力、深镀能力更好，但难以用于钕铁硼基体的打底，因为目前的预镀铜工艺属于络合物镀液类型，稀土里渗铽是什么意思，溶液电流效率低，在疏松多孔的钕铁硼基体上无法获得连续的、合格的铜镀层。

钕铁硼预镀镍多采用瓦特镀镍工艺，适量使用半亮镍添加剂，使用添加剂的目的并非追求亮度，而是可使用大的电流密度，利于镀层的快速沉积。瓦特镍同样属于简单盐镀液类型，因需要在钕铁硼基体上直接施镀，多项要求（如镀液、滚筒及操作等）与钕铁硼镀锌大致相同。

面层亮镍多采用标准的光亮镀镍工艺，目前的亮镍工艺已足够成熟，不再多述。少数厂家使用氨基酸盐镀镍工艺。

一般，钕铁硼预镀镍层平均厚度要求不低于4～5μm，以保证零件低区镀层完全覆盖，钕铁硼渗镝渗铽专利，防止后续镀铜液的腐蚀。面镍层厚度8～10μm，浸泡式渗镝渗铽工艺，以保证镀层的抗腐蚀能力。这样，镍层总厚度达到12～15μm。镍属于铁磁性金属，其镀层不仅不产生磁性输出，还会屏蔽钕铁硼磁体的磁性输出，镀层越厚屏蔽作用就越大。

以目前的钕铁硼“镍 铜 镍”镀层组合体系，对于0.5g以下的小尺寸磁体，可使其磁性能衰减10～15%。如何减少电镀镍层的使用量但又不影响后续镀铜和镀层防腐，是解决或改善问题的关键，此为钕铁硼镀镍的一大难点。