K-5204k有机硅导热胶因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。可持续使用-60?～280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器
准确的说，电脑CPU上涂抹的是硅脂而不是硅胶，作用是辅助CPU进行散热，因此不建议使用其他物质替代。
CPU的硅脂一般是一年换一次，一些差的硅脂寿命短，只有几个月，所以更换的更频繁，选择硅脂，不但导热性能强，而且寿命长。
耐高温密封胶通常是用在汽车发动机油缸和电子产品等产品，需要密封应用部位温度在150度以上的应用场合。
单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-50℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟ROHS指令要求。K-5204k有机硅导热胶也适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了***的导热效果。
