广州市欣圆密封材料有限公司--SGH233导热泥厂家批发
LED 芯片的构造主要由外延层和衬底组成。两者都对芯片的散热性能和发光效率有影响。大功率 LED器件的基座与散热基板之间存在接触，由于材质不一，接触热阻阻碍芯片中 PN 结与散热基板之间的热传导通路，进而影响器件在光、色、电方面的性能及电子元件的使用寿命。广州市欣圆密封材料有限公司--SGH233导热泥厂家批发与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。传统的 LED 芯片的衬底材料有蓝宝石和 SiC 两种形式，其中 SiC 衬底的导热系数是蓝宝石的 2 倍。金属的导热性能都较好，实验得 LED 芯片的发光效率、结温等性能在 Cu 取代蓝宝石成为衬底后，获得改善。
填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。
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有机硅导热胶 =
有机硅导热胶的应用
1、工控电源***世头如泰科（TYCO）集团、艾默生、东芝、三菱等，此类行业要求高。
2、通讯电源如华为、中兴、艾默生、爱立信、新高开源等，此类厂家主要是模块灌封及芯片散热等。
3、变频电源也属于工控电源的一种，但目前很大一部分用于民用产品，如变频空调、冰箱等，包括电磁炉都是变频技术，生产量比较大的如：台达等。
一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。
用室内温度干固的导热胶牢固粘接各构件，不但能制冷正垂面，还能使塑料外壳和侧边板减温，档板沒有安裝集成ic、螺丝或其他机械设备***设备。树脂导热胶也可取代机械设备设备和造成环境污染的散热膏。SGH233导热泥厂家批发
一些电子器件构件，如母版录音带CPU，不能开洞或安裝工装夹具和螺栓来固定不动散热器。这类情况下导热胶是理想化的解决方法。导热胶粘剂在安装LED芯片散热器上的优点是能够提供粘合的整个区域的机械和散热性能，因此，热量消散非常有效。粘胶剂不仅出示了散热器和热原中间的粘接冲击韧性，更关键的是，它能够添充全部的间隙，清除零件间的气体（隔热保温）。SGH233导热泥厂家批发
