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有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性；双组环氧灌封胶是为常见的，使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；
注意事项
①长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。
B组分,均需要重新密封好,否则会影响固化性能。
在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。
③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许的操作时间越短。
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灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，驱动电源用导热灌封胶生产厂家告诉您具体下列：环氧胶原材料的灌封胶
优点：具有优异的耐高温特点和电器设备电缆护套工作能力，操作过程简单，固化上下左右都十分稳定，对各种各样金属复合材料的墙壁或是原材料和多孔材料的墙壁或是原材料全是有优异的粘结力。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。
缺点：耐热冷变化工作能力弱，遭到冷热***性后很容易导致间隙，导致水蒸汽从间隙中可怕到电子元器件内，防潮能力较差。并且固化后为胶体溶液抗压强度较高且较脆，很容易伤害到电子元器件。
主要用途：适合灌封常温状态规范下且对地理环境工艺性能没有非常规定的电子元器件上。
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