蚀刻工序可分为:碱性蚀刻、酸性蚀刻及微蚀三种，今天江海工程师和大家聊聊关于影响碱性氯化铜蚀刻液的那些因素。
1) 蚀刻机理： CuCl2 4NH3→Cu(NH3)4Cl2 ?
Cu(NH3)4Cl2 Cu→2Cu(NH3)2Cl ?
2) 影响蚀刻速率的因素：蚀刻液中的Cu2 浓度、pH值、氯化铵浓度以及蚀刻液的温度对蚀刻速率均有影响。
a、Cu2 离子浓度的影响：Cu2 是氧化剂,所以Cu2 的浓度是影响蚀刻速率的主要因素.研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时,蚀刻时间长；在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难；在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定；蚀刻工序可分为:碱性蚀刻、酸性蚀刻及微蚀三种，今天江海工程师和大家聊聊关于影响碱性氯化铜蚀刻液的那些因素。在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向于产生沉淀。?
b、溶液pH值的影响：蚀刻液的pH值应保持在8.0~8.8之间,当pH值降到8.0以下时,一方面对金属抗蚀层不利；另一方面,蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨络离子,溶液要出现沉淀,并在槽底形成泥状沉淀,这些泥状沉淀能在加热器上结成硬皮,可能损坏加热器,还会堵塞泵和喷嘴,给蚀刻造成困难.如果溶液pH值过高,蚀刻液中氨过饱和,游离氨释放到大气中,导致环境污染；氯化铵镀锌镀层结晶细致，镀层光泽美观，分散能力和深镀能力好，适合于复杂零件的电镀。同时,溶液的pH值增大也会增大侧蚀的程度,从而影响蚀刻的精度。
c、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu(NH3)2] 的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在,如果溶液中缺乏NH4Cl,大量的[Cu(NH3)2] 得不到再生,蚀刻速率就会降低,以致失去蚀刻能力。所以,氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行,要不断补加氯化铵。在铵根里，一个氮原子***外层五个电子，通过三对共用电子对结合三个氢原子，再通过一个配位键结合一个氢离子，所以铵根整体上显正一价。?
d、温度的影响：蚀刻速率与温度有很大关系,蚀刻速率随着温度的升高而加快.蚀刻液温度低于40℃,蚀刻速率很慢,而蚀刻速率过慢会增大侧蚀量,影响蚀刻质量；它具有降低电解液的表面张力的功能，增加电镀液对镀层的润湿作用，防止镀层出现孔、麻点等问题。温度高于60℃,蚀刻速率明显增大,但NH3的挥发量也大大增加,导致污染环境并使蚀刻液中化学组分比例失调.故温度一般控制在45~55℃为宜。
影响电镀工艺质量的因素：主盐、添加剂、后处理。
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。精制型氯化铵表面为无色晶体或白色颗粒性粉末，氨气和氯化qing化合生成氯化铵时会有白烟。
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