***偶联剂改性的涂料在各种无机底材表面附着良好。在漆基与底材之间的交界层内，***与漆基相互作用，形成***与漆基相互渗透的网状结构，增强了其内聚力和耐水侵蚀的稳定性，并使应力藉以由模量的底材向低模量的漆基转移，从而显著提高对底材的附着力。
***偶联剂处理颜料或填料，使其易被基料润湿，颜料或填料在基料中分散稳定，防止沉淀和结块。填料表面经***偶联剂改性后，使涂料的的粘度大幅度降低，即使增大颜料或填料添加量也不会影响涂料的流动，起到增加涂料产量、降低生产成本的作用。
含硅和铝氢氧化物的矿物大都容易与烷1基氧基***相结合，硅石（都能产生烟和能沉淀的）、玻璃微珠、石英、沙粒、滑石粉、云母、粘土和硅石灰在填料的聚合物中能有效的被***偶联剂处理。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。其它的金属氢氧化物，例如：氢氧化镁、氧化铁、氧化铜和氧化1锡被其处理后效果良好。
***偶联剂KH-560：
1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。
3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。
6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7．适用于支柱式合成绝缘子。
?***偶联剂作用机理
***偶联剂作用机理
***偶联剂提高填充料与橡胶复合材料性能的机理比较复杂, 人们对其进行大量的研究, 目前没有一种理论能解释所有的事实, 所以尚没有一个完整统一的认识, ***偶联剂Si-602常用的理论主要有以下几种:
1).化学键理论。***偶联剂KH-570应用领域1、复合材料：***偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。在***偶联剂的偶联机理中, 化学键理论是理论。该理论认为,***偶联剂含有反应性基团, 它的一端能与无机材料表面的羟基或者金属表面氧化物生成共价键或形成氢键, 另一端与有机材料形成共键价, 从而将无机材料和有机材料的界面有机的连接起来, 提高了复合材料的各项性能。有的研究者认为, ***偶联剂在有机材料和无机材料之间作用, 除了化学键和氢键之外, 还存在色散力。
2).***偶联剂Si-602表面浸润理论。***偶联剂的表面能效低,润湿能力较高,能均匀分布在被处理表面,从而提高异种材料的相容性和分散性,实际上***偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。***偶联剂的表面能效低, 润湿能力较高, 能均匀分布在被处理表面,从而提高异种材料的相容性和分散性, 实际上***偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的 液固表面物理化学过程。首先, ***偶联剂的粘度及表面张力低, 润湿能力较高, 对于陶瓷、金属等表面的接触角很小, 可在其表面迅速铺展开, 使无机材料表面被***偶联剂湿润; 其次, 一旦***偶联剂在其表面铺展开, 材料表面被浸润, ***偶联剂分子中的两种基团便分别向极性的表面扩 散, 由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解生成硅羟基, 取向于无机材料表面, 同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应; 有机基团则取向于有机材料表面, 在交联固化中, 二者发生化学反应, 从而完成了异种材料间的偶联过程。
3).形态理论。无机填料上的***偶联剂会以某种方式改变邻近有机聚合物的形态, 从而改进粘结效果, 可变形层理论认为, 可以产生一个挠性树脂层以缓和界面应力; 而约束层理论则认为, ***可以将聚合物结构“ 紧束 在相间区域中。
