





磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势
磁控溅射镀膜仪设备发展至今,在工业方面显的极为重要,其作用范围广泛,彻底的改变了传统的镀膜行业。使得镀膜作业在生产质量方面以及效率方面都得到了较大的提升。那么磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势呢?
磁控溅射镀膜仪设备主要有一下优势:
1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小;
2、对于大部分材料,只要能制成耙材,就可以实现溅射;
3、溅射所获得的薄膜与基片结合较好;
4、溅射所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好;
5、溅射工艺可重复性好,可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜;
6、能够准确控制镀层的厚度,同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小;
7、不同的金属、合金、氧化物能够进行混合,同时溅射于基材上;
8、易于实现工业化。
随着科技的发展,磁控溅射镀膜仪设备在日常中个方面都有着极大的贡献,不仅在节能环保方面有着重大的提升,更为重要的是其解放了劳动人民的双手,让劳动者彻底的从传统镀膜行业中解放。


磁控溅射镀膜机的注意事项
1、保持机器内舱各部位的清洁;
2、关注真空度指标;
3、检查并记录抽真空的时间,如有延长,立刻检查造成的原因;
4、记录溅射功率和时间(一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦,金靶的设定功率为0.75千瓦,铬的行走速率为9000pps),如有异常,立刻检查造成的原因;
5、根据镀出石英振子的散差,调整遮挡板的各部尺寸;
6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度;
7、测试并记录镀好的石英振子主要指标,如:频率、电阻、DLD等;
8、将不良品挑出:电极错位、划伤、脏污、掉银等(工位上要有不良品示意图)。
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磁控溅射
磁控溅射是物***相沉积(Physical Vapor Deition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。