真空镀膜技术的工业化规模生产开始于20世纪80年代,玻璃真空电镀,在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等领域中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面,属于物理性气相沉积工艺。真空镀膜的主要功能是赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果,在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能,优异的电磁屏蔽和导电效果。
什么是真空电镀? 真空电镀(厂)这个词语对于是否熟悉,在工业或是生活中都会用到真空电镀,就简单来说,手机外壳,鼠标等.这样的例子容易见到的.然而真空电镀到底是什么样的一个产品过程.详情看如下介绍.
首先真空电镀主要包括:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。
1)真空电镀(厂)顾名思议都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积
2)可以进行操作的金属类型较少,一般用来作较高品质产品的功能性镀层.例如作为内部屏蔽层使用。常见的塑胶产品电镀工艺有两种:水电镀和真空离子镀.
3)真空电镀(厂)中各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,不锈钢真空电镀,同时具有速度快附着力好的突出优点.但是价格也较高.
以上是简单介绍真空电镀的过程.也可以从其它不同的角度或是性质上进行理解
做了个蓝牙耳机,外壳是电镀过的,只是上盖周围电镀,而不是整个盖子都电镀的,不过据称是NCVM技术,即是真空电镀而成的,查了相关资料说这种电镀的壳子不会影响RF性能,那我怎么感觉影响还有点点大呢?我分别用了2中上盖试过了,没有电镀正常的就没有问题,当我换上电镀过的上盖就有明显的区别,大安真空电镀,不管是看S11还是实际测试距离都有明显的区别,我的天线是Layout在板子上的单极天线,陶瓷真空电镀,电镀的地方刚好覆盖了我的PCB天线,因为电镀是电镀周围边边的,不知道你们有什么看法?
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