表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）
使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，***T电路板焊接加工价格，***T）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。
表面黏贴式的零件，***T电路板焊接加工厂，甚至还能在两面都焊上。
***T也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用***T技术的PCB多层板板上零件要密集很多。***T封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是***T，自然不足为奇。
贴片元件的好处：贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄，焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，关心的是贴片元件的焊接和拆卸。要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些基本的工具。
元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，鞍山***T电路板焊接加工，应无裂纹或切断，***T电路板焊接加工组装，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
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