四氟化碳物理性质 :
熔点-183.6℃，
分子式是CF4,
沸点-128.1℃，
液体密度(-130℃)1.613g/cm3，
液体折光率(-173℃)1.515，
固体转变点72.2K，
临界温度-45.67℃，
临界压力3.73MPa，
蒸气压（-150.7℃）13.33kPa
介电常数（25℃，0.5MPa）1.0006
临界密度：7.1dm3/mol
标准摩尔自由能：-929.84 kJ/mol
标准摩尔生成自由能：-887.41 kJ/mol
***性类别：第2.2类不燃气体
四氟化碳的密度比较高，可以填满地面空间范围，在不通风的地方会导致窒息。四氟化碳成品应存放在阴凉，干燥，通风的库房内，严禁曝晒，远离热源。它在大气中的寿命约为50,000年，***增温(***暖化)系数是6,500(二氧化碳的系数是1)。虽然结构与氟氯烃相似，但四氟化碳不会***臭氧层。在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，仅在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比)，然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生***氟化物。
按其催化作用增长的次序由小到大地排列则如下：因科镍合金、奥氏体不锈钢、镍、钢、铝、铜、青铜、黄铜、银。以活性炭与氟为原料经氟化反应制备。在装有活性炭的反应炉中，缓缓通入高浓氟气，并通过加热器加热、供氟速率和反应炉冷却控制反应温度。四氟化碳是目前微电子工业中用量大的等离子蚀刻气体，其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。
