8M有源晶振
8M有源晶振分贴片与直插俩种封装。直插封装尺寸有:DIP14,DIP08 8MHZ有源晶体振荡器贴片封装尺寸有:7050,5032,3225,更多规格书请前往我司网站深圳市亿晶振业电子有限公司
晶振小知识
***D型晶振
·焊接方法 (力锋MCR系列回流焊针对晶振焊接有很好的保护作用)
(1) 回流的温度条件。***D晶振的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
(1) 波峰焊的温度条件。无铅产品浸锡时间:3秒-5秒内,预热温度:110度为宜:
关于冲洗清洁
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相对而言频率与超音波清洁器相近,所以会
由于共振而容易受到***,因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。