FPC排线上的那些孔
孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%， 然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。
线路板上的孔根据作用可以分为两类：
一是用作层间电气连接；
二是用作器件固定或***；
工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。
盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。
埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。
埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。
从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。
?FPC排线上的电磁屏蔽膜
FPC排线上的电磁屏蔽膜
随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10 %提高至20 %以上，也证明了FPC市场需求的发展。
FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。
二、试验设计
1.试验材料
PI基无胶板材：PI厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 OZ；
覆盖膜：PI厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；
电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，PI厚 6-10 μm。
试验、测试设备及条件
快压机、网络分析仪。
FPC连接器测试项目及测试解决方案
FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点，在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接，随着智能手机一体化的发展趋势，未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向，在FPC连接器制造完成后，需要进行测试，目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。
FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括：1. 外观测试：检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象，检查FPC连接器背部粘性是否有脱落，FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度；抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位；焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试，通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω；可焊性测试：FPC排线焊盘上锡情况，是否良好；装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否良好。3. 可靠性测试，拉力、弯折测试：测试FPC连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格；湿热、高温测试：在湿热、高温下，FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象；高低温存储、工作测试：FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。
FPC柔性线路板基材的种类
1、FPC铜箔基板：Copper Film。材料为聚酰(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
2、FPC铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
3、FPC基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
4、FPC覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。
5、FPC离型纸：避免接着剂在压着前沾附***，便于作业。
6、FPC补强板：PI Stiffener Film，补强的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI：电磁屏蔽膜，保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
